金融界2024年7月5日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳市大族数控科技股份有限公司请求一项名为“封装基板上高密度盲孔的加工办法及激光钻孔设备“，公开号CN6.9，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本请求触及一种封装基板上高密度盲孔的加工办法及激光钻孔设备，选用小于50%规范功率的激光，对封装基板进行开窗，构成一处穿透金属导电表层，且在绝缘层具有预订深度的开始孔；重复此过程，在封装基板上加工出预设数量的开始孔；选用100%规范功率的激光，在开始孔的孔径方向对封装基板来加工，直至到达盲孔深度；重复此过程，在封装基板上完结一切盲孔的加工。使用低功率激光对绝缘层来加工，避免pp胶资料过度氧化发生无法发出的热量，再使用高功率激光对基板进行开孔，完结了杰出的孔径比。此外，经过一致加工开始孔，再一致进行盲孔拓深的动作，能够将开始孔工艺流程的热量进一步发出出去，然后可避开产品绝缘层爆裂。
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